同步操作将从 funzero/sdk 强制同步,此操作会覆盖自 Fork 仓库以来所做的任何修改,且无法恢复!!!
确定后同步将在后台操作,完成时将刷新页面,请耐心等待。
1. 当前 sdk 版本 v3.2.0 ,建议首次升级时先下载 FLS 文件,固件烧录请参考
http://docs.thingsturn.com/application_note/download_firmware/
2. 重点优化了低功耗模式,目前功耗有明显改善。
3. 当前支持 2M flash 版本 W600,单用户区高达960KB。
请查看 ChangeLog
使用 MDK 打开 WM_SDK/tools/Keil/Project/WM_W600.uvproj ,点击 Project -》Build Target 即可编译
需要swd调试的用户请参考 http://docs.thingsturn.com/application_note/swd_debugging/
打开 Eclipse 环境,右键项目名称,执行 Build Project 即可。环境搭建请参考 http://docs.thingsturn.com/development/soc/start/
使用 Linux 平台编译时,需更新tools/makeimg 和 tools/makeimg_all 的执行权限,如 chmod 755 makeimg
make // 执行编译
make clean //清理编译过程中的中间文件
make erase //擦除flash
make flash //编译并烧录 w600_gz.img
make flash_all //编译并烧录 w600.fls 固件
COMPILE=gcc
默认gcc,可选armcc
TARGET=w600
生成的bin文件名称,默认为w600
DL_PORT=COM6
make flash 进行固件烧录时使用的端口号,默认COM1
DL_BAUD=2000000
make flash 进行固件烧录时使用的波特率,默认 2Mbps,部分型号的串口不支持。
支持 2000000, 1000000, 921600, 460800, 115200等不同速率及进行下载.
FLASH_SIZE=1M
编译时指定实际使用的flash大小,默认为1M
使用 armcc 进行固件编译
make COMPILE=armcc //使用armcc编译
使用 gcc 进行固件编译
make COMPILE=gcc //使用gcc编译
使用 gcc 进行固件编译并烧录,端口 COM8,下载波特率 1Mbps
make flash COMPILE=gcc DL_PORT=COM8 DL_BAUD=1000000
请查看 README
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